ISBN/价格: | 978-7-111-68807-5:CNY99.00 |
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作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 嵌入式深度学习/.(比) 伯特·穆恩斯, (美) 丹尼尔·班克曼, (比) 玛丽安·维赫尔斯特著/.Bert Moons, Daniel Bankman, Marian Verhelst/.汪玉, 陈晓明译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2021 |
载体形态项: | x, 221页, [4] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
丛编项: | IC设计与嵌入式系统开发丛书 |
一般附注: | 华章IT |
提要文摘: | 本书介绍如何在应用层、算法层、硬件架构层和电路层进行设计和优化,以及跨层次的软硬件协同设计,以使深度学习应用能以最低的能耗运行在电池容量受限的可穿戴设备上。 |
题名主题: | 机器学习 |
索书号: | TP181/M73 |
中图分类: | TP181 |
个人名称等同: | 穆恩斯 著 |
个人名称等同: | 班克曼 著 |
个人名称等同: | 维赫尔斯特 著 |
个人名称次要: | 汪玉 译 |
个人名称次要: | 陈晓明 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20210913 |