ISBN/价格: | 978-7-5189-5884-9:CNY98.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 中国智慧互联投资发展报告/.建投华科投资股份有限公司主编 |
出版发行项: | 北京:,科学技术文献出版社:,2019 |
载体形态项: | 334页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 中国建投研究丛书.报告系列 |
提要文摘: | 本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望,从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。 |
并列题名: | Annual report on the development of China's intelligence internet investment eng |
题名主题: | 互联网络 应用 投资 研究报告 中国 2019 |
索书号: | F830.59-39/J29/2019 |
中图分类: | F830.59-39 |
团体名称等同: | 建投华科投资股份有限公司 主编 |
记录来源: | CN 百万庄 20191029 |