ISBN/价格: | 978-7-5201-0958-1:CNY118.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 中国智慧互联投资发展报告/.主编建投华科投资股份有限公司 |
出版发行项: | 北京:,社会科学文献出版社:,2017 |
载体形态项: | 359页:;+24cm |
丛编项: | 中国建投研究丛书.报告系列 |
提要文摘: | 本书总体分为总报告、专题报告,总报告共两篇,全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望,同时梳理中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图。专题报告包括产业技术篇及产业投资篇。产业技术篇(含4篇)主要探讨云计算、大数据、物联网和人工智能等技术主题的产业发展现状、变化及投资机会。产业投资篇(含6篇)主要分析研判智能芯片、智能传感器、智能交通、健康大数据、图像识别及信息安全等投资主题的发展特点、投融资案例及投资趋势。 |
并列题名: | Annual report on the development of China's intelligence internet investment eng |
题名主题: | 互联网络 应用 投资 研究报告 中国 2017 |
索书号: | F830.59-39/J29/2017 |
中图分类: | F830.59-39 |
团体名称等同: | 建投华科投资股份有限公司 主编 |
记录来源: | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170703 |