书目详细信息
： 芯事.2,一本书洞察芯片产业发展趋势
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5478-5955-1:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 芯事/.谢志峰, 赵新编著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海科学技术出版社:,2023 |
| 载体形态项： | XIV, 262页:;+图:;+23cm |
| 一般附注： | 世纪出版 |
| 提要文摘： | 本书分为5章，内容包括：早期芯片产业、如何理解集成电路、第三代半导体引发的产业变革、半导体制造企业经营之道、中国集成电路产业发展之路。本书让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。 |
| 并列题名： | Big bang of the chip eng |
| 题名主题： | 集成电路产业 产业发展 研究 世界 |
| 索书号： | F416.63/X33 |
| 中图分类： | F416.63 |
| 个人名称等同： | 谢志峰 编著 |
| 个人名称等同： | 赵新 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20230215 |