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： 半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5197-9013-4:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体行业投融资及资本市场法律实务指南/.王立, 沈诚著 |
| 出版发行项： | 北京:,法律出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 496页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 锦天城法律实务丛书 |
| 提要文摘： | 本书主要包含以下内容: A股半导体行业产业链细分行业一览、半导体创业企业的股权设置建议、控制架构的搭建-有实控or无实控、科学的股权激励计划--助力引入核心员工、引入外部投资人、常规境内A股IPO路径、差异化的A股IPO路径、境外资本市场路径、境外资本市场路径、半导体企业IPO审核中重点关注的十类问题、上市后的持续资本运作。 |
| 题名主题： | 半导体工业 投资 资本市场 法律 中国 指南 |
| 题名主题： | 半导体工业 融资 资本市场 法律 中国 指南 |
| 索书号： | D922.287.4/W24.3 |
| 中图分类： | D922.287.4 |
| 个人名称等同： | 王立 著 |
| 个人名称等同： | 沈诚 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20240717 |